宣告取得了一项包含玻璃芯基板技能的专利（专利号“12080632”），这一音讯标志着AMD在高功能体系级封装（SiP）范畴的研讨取得了重要开展。

  据悉，AMD正活跃研讨玻璃芯基板技能，并方案在2026年选用该技能为其芯片打造超高功能SiP。此次取得专利，不仅为AMD的这一方案供给了有力支撑，还避免了相关专利危险，为公司的未来开展奠定了坚实基础。

  玻璃芯基板技能具有许多优势，如更高的热导率、更低的介电常数和损耗等，这些特性使得玻璃基板在高功能SiP范畴具有宽广的使用远景。AMD此次取得专利，无疑将加快其在该范畴的研制技能和市场推广，为全球芯片工业带来新的开展机会。

  未来，咱们等待AMD可以持续发挥其在处理器范畴的立异优势，推进玻璃芯基板技能的广泛使用，为全球芯片工业的开展奉献更多力气。

  各自具有共同的优势和下风，这些特性决议了它们在不同使用场景中的适用性。

  的优下风 /

  战局 /

  、硅以及其他陶瓷资料类似，能在2.5D和3D封装中充任转接层或中间层，并且在3D封装

  应战 /

  10月17日资讯，科技博客Patently Apple于10月15日发布报导，指出苹果公司新获

  答应用户无需佩带头显设备，即可在桌子、墙面等平面上展现混合增强实际（AR）和虚拟实际（VR）内容。

  ，怎样切？ /

  近来，东软载波股份有限公司传来喜讯，其全资子公司——上海东软载波微电子有限公司成功斩获

  可完成复合正极资料包含内核和包覆内核的包覆层，内核包含层状钠正极活性资料，包覆层资料的脱钠电势高于内核。

  编号为 CN117058725A，申请日为 2023 年 7 月 4 日。

  【飞凌嵌入式OK3588J-C开发板体会】OK3588J-C开发板的ffmpeg编解码、HDMI输入及编码